暗記アプリや印刷しての利用を想定し、問題と回答の間にページ区切りを挿入しています。
Q: 2025年の「セミコン・ジャパン」で注目された、従来の「前工程」に加えて重要性が増している半導体製造プロセスは何か？
A: 後工程（パッケージング、テストなど）
※AIチップの高性能化に伴い、チップレット技術などの後工程が技術革新の鍵となっている。
Q: 生成AIブームにより需要が急増している、AIサーバー等に使われる高性能なメモリーの略称は？
A: HBM (High Bandwidth Memory / 高帯域幅メモリー)
Q: 「セミコン・ジャパン2025」で新設された、後工程やチップレット技術に焦点を当てた展示エリアの名称は？
A: APCS (Advanced Packaging and Chiplet Solutions)
Q: エスペックが提供を開始した、電子基板の熱対策などを支援するための解析モデル構築サービスの名称は？
A: CAE構築支援サービス
※CAE（Computer Aided Engineering）と実測値の乖離を検証し、解析精度を向上させる。
Q: JR東日本が2030年代に海外輸出を目指している、水素燃料電池と蓄電池を併用するハイブリッド車両の名称は？
A: HYBARI（ひばり）
Q: JR東日本が海外展開で想定している、車両だけでなくインフラや街づくりまで一体で提供する輸出形態を何と呼ぶか？
A: パッケージ型輸出
Q: 欧州連合（EU）が2035年の「内燃機関車（ICE）販売禁止」方針を見直し、販売継続の条件として提示した要件は？
A: 再生可能燃料（e-fuel等）の利用や、低炭素素材（低炭素鋼材など）の活用により、排出ガスを9割削減すること。
Q: 自動車の脱炭素において、EV（電気自動車）だけでなく、HV、FCV、内燃機関など多様な技術で実現を目指す戦略を何と呼ぶか？
A: マルチパスウェイ戦略
Q: 三菱電機ビルソリューションズが社員寮で実証実験を行った、物流ロボットと連携させた設備は何か？
A: エレベーター
※ロボットがエレベーターを呼び、自動で部屋の玄関先まで荷物を搬送する。